Canon prevede di avviare la produzione di massa di strumenti per la litografia a nanoimpronta (nanoimprint lithography) a partire dal 2027, con una catena di fornitura giapponese, offrendo un complemento all’EUV per alcuni strati dei chip. Questo cambiamento comporta importanti implicazioni geopolitiche, aprendo una strada alternativa ad ASML.
Canon punta a portare la litografia a nanoimpronta in produzione di serie dal 2027, con una filiera giapponese alle spalle. Non è la fine del monopolio di ASML sull'ultravioletto estremo: nei prossimi anni sarà un complemento per le memorie e per alcuni strati, non un sostituto. La posta è soprattutto geopolitica. Esiste ora una strada commerciale verso i circuiti più fini che non passa da Veldhoven, e Tokyo la sta attrezzando mentre continua a comprare le macchine olandesi per le proprie fabbriche.
Perché la litografia decide chi può fare i chip avanzati
La litografia disegna i circuiti sul wafer e fissa la dimensione minima di ciò che si può costruire. Su un chip avanzato il passaggio si ripete per decine di strati. Chi controlla le macchine controlla quindi l'accesso ai nodi più evoluti.
Nei sistemi ottici il limite è scritto nel criterio di Rayleigh:
CD = k₁ × λ / NA
CD è la dimensione minima stampabile, λ la lunghezza d'onda della luce, NA l'apertura numerica dell'ottica. Il fattore di processo k₁ non scende sotto 0,25 in una singola esposizione. Per rimpicciolire i transistor si può dunque accorciare la lunghezza d'onda, allargare l'apertura o spremere il processo.
L'industria ha percorso la prima strada per quarant'anni: dai 436 nm delle lampade a mercurio ai 193 nm dei laser ad argon-fluoro (ArF). Poi ha immerso l'ultima lente nell'acqua per portare l'apertura a 1,35. A quel punto una singola esposizione si ferma a circa 38 nm di mezzo passo. Per scendere oltre servono esposizioni multiple: più passaggi, più maschere, più errori di allineamento.
Da qui partono le due risposte al centro di questo articolo. ASML ha accorciato la lunghezza d'onda a 13,5 nm con l'ultravioletto estremo (EUV). Canon è uscita dall'ottica: imprime il circuito per contatto, come un timbro.
EUV e nanoimpronta: due catene di quattro passaggi
Le due catene finiscono nello stesso punto: un rilievo nel resist che guida l'incisione. Cambia dove sta la difficoltà. Per ASML è nella sorgente e negli specchi, per Canon nel contatto fisico tra stampo e wafer.
ASML deve domare la luce, Canon il contatto: due catene di quattro passaggi
Le due catene finiscono nello stesso punto, un rilievo nel resist che guida l'incisione. Il passaggio evidenziato è il più critico di ciascuna tecnica. Tocca un passaggio per leggere il dettaglio.
Fonti: schede tecnologiche ASML e Canon; TechInsights; SemiAnalysis. «5 nm» e «2 nm» sono etichette commerciali, non misure.
Un'avvertenza sui nomi. «5 nm» e «2 nm» sono etichette commerciali, non misure: in un chip a 2 nm le linee metalliche più fitte hanno un passo nell'ordine dei 20 nm.
La tecnologia ASML: l'ultravioletto estremo
L'EUV è oggi la tecnica di riferimento per gli strati più fini dei chip di punta, e ASML è l'unica azienda che ne costruisce le macchine. Il prezzo del primato è una complessità che nessun concorrente ha ancora replicato.
La sorgente
La luce a 13,5 nm non esce da un laser: va fabbricata. In una camera a vuoto la macchina lancia circa 50.000 gocce di stagno al secondo; un laser a CO₂ le colpisce e le trasforma in plasma, che emette nell'ultravioletto estremo. Le sorgenti in produzione erogano circa 600 watt.
A febbraio 2026 ASML ha dimostrato 1.000 watt raddoppiando il ritmo delle gocce. L'obiettivo è passare da 220 a 330 wafer l'ora entro il 2030.
Specchi al posto delle lenti
Aria e vetro assorbono l'EUV. L'intero percorso ottico lavora quindi nel vuoto, e al posto delle lenti ci sono specchi multistrato costruiti dalla tedesca Zeiss. Anche la maschera è uno specchio: riflette il disegno, che le ottiche riducono di quattro volte sul wafer.
Ogni specchio riflette circa il 70% della luce. Dopo una decina di riflessioni al wafer ne arriva una piccola frazione: per questo la potenza della sorgente decide la produttività.
Da 0,33 a 0,55: la High-NA
Le macchine della serie NXE hanno apertura numerica 0,33 e risolvono 13 nm. L'ultima, la NXE:3800E, espone 220 wafer l'ora. La serie EXE porta l'apertura a 0,55 e la risoluzione a 8 nm: strutture 1,7 volte più piccole in una sola esposizione.
Il rovescio è un'ottica che dimezza il campo esposto: i chip più grandi vanno stampati in due metà cucite insieme. Per rimediare, ASML e TSMC hanno avviato un'iniziativa per maschere da 12 pollici, con linea pilota nel 2031 e produzione nel 2033.
L'adozione è agli inizi. A settembre 2026 erano in funzione dieci macchine presso quattro clienti. Intel ha esposto oltre un milione di wafer; Samsung prevede la produzione di volume nel 2028, TSMC nel 2030, secondo la presentazione dei conti ASML del 14 ottobre.
Costi, energia, limiti
Una NXE:3800E costa circa 180 milioni di dollari, una macchina High-NA circa 400 milioni, secondo stime di stampa. TechInsights stima un assorbimento fino a 1,17 megawatt per le prime e 1,4 per le seconde.
C'è poi un limite fisico. A 13,5 nm ogni fotone trasporta quattordici volte l'energia di un fotone a 193 nm: a parità di dose i fotoni sono pochi, e il loro numero oscilla da un punto all'altro. Ne nascono difetti casuali, che si curano alzando la dose e quindi rallentando la macchina.
Il limite più attuale è però la capacità produttiva. ASML ha consegnato 44 sistemi a bassa apertura nel 2025 e ne prevede circa 65 nel 2026, con un altro 30% nel 2027. Ammette che non basterà a coprire la domanda fino al 2028, e ha concordato con i clienti aumenti di prezzo sui prodotti più critici.
La tecnologia Canon: la nanoimpronta
La nanoimpronta (NIL, nanoimprint lithography) non proietta il disegno: lo stampa. Uno stampo inciso con il circuito viene premuto su una resina liquida stesa sul wafer, e la forma si trasferisce per contatto, in scala 1:1.
Il processo, passo per passo
- Una testina a getto d'inchiostro deposita gocce di resina sul campo da stampare, dosandole secondo la densità del disegno.
- Lo stampo in quarzo, che Canon chiama «maschera», scende sul wafer e la resina ne riempie le cavità.
- Un lampo ultravioletto, attraverso lo stampo trasparente, indurisce la resina.
- Lo stampo si stacca, il rilievo resta e la macchina passa al campo successivo.
Il metodo viene dalla texana Molecular Imprints, che Canon ha comprato nel 2014. Canon vi ha aggiunto la meccanica di precisione delle sue macchine litografiche tradizionali.
Che cosa promette
Il primo vantaggio è la risoluzione. Senza ottica non c'è limite di diffrazione: conta solo quanto è fine lo stampo. La FPA-1200NZ2C, in vendita dall'ottobre 2023, traccia linee da 14 nm, che Canon equipara al nodo a 5 nm. A dicembre 2025 Dai Nippon Printing (DNP) ha presentato uno stampo con linee da 10 nm, pensato per la logica di classe 1,4 nm.
Il secondo è il consumo. Non c'è una sorgente di luce da alimentare, e Canon dichiara circa un decimo dell'energia rispetto alle tecniche ottiche avanzate.
Il terzo è il prezzo. Il listino non è pubblico, ma nel 2023 il presidente e amministratore delegato Fujio Mitarai parlò di «una cifra in meno» rispetto all'EUV. In più lo stampo può imprimere strutture tridimensionali in una sola passata, dove l'ottica richiede più esposizioni.
Dove si inceppa
Il contatto è anche il problema. Una particella intrappolata tra stampo e wafer rovina il chip e può danneggiare lo stampo, che da quel momento ripete il difetto a ogni impronta.
Lo stampo, poi, è in scala 1:1. Nella litografia ottica gli errori della maschera arrivano sul wafer ridotti di quattro volte; qui arrivano interi. L'originale si scrive lentamente con un fascio di elettroni e le copie di lavoro si consumano: per gli ingegneri di Canon allungarne la vita è il prossimo traguardo.
C'è poi l'allineamento tra uno strato e l'altro. Canon misura lo scarto in tempo reale attraverso lo stampo e lo corregge deformando il wafer con il calore di un laser. I bordi del wafer, dove il campo rettangolare sporge dal disco, restano il punto più delicato.
Infine la produttività: circa 25 wafer l'ora per stazione, un centinaio per un gruppo di quattro, secondo SemiAnalysis. Meno della metà di una macchina EUV.
A che punto è
La prima consegna dopo il lancio commerciale è andata, a settembre 2024, al Texas Institute for Electronics, un consorzio di ricerca. Nel 2026 Canon riferisce che grandi produttori la stanno provando in condizioni che riproducono la linea di fabbrica. Una macchina aggiuntiva, spedita a giugno, è entrata in funzione; l'obiettivo dichiarato è l'impiego in produzione dal 2027.
I nomi dei clienti non sono pubblici, e a dicembre 2025 nessuna fonderia di punta risultava impegnata su volumi produttivi. Lo sbocco naturale sono le memorie, dove i disegni sono ripetitivi e i difetti si tollerano meglio: Kioxia sperimenta la tecnica da anni a Yokkaichi. Secondo Nikkei xTECH, Canon lavora con DNP e Fujifilm per estenderla a DRAM e logica.
Dalla nanoimpronta Canon ha ricavato anche un secondo prodotto. Si chiama IAP e non stampa circuiti: spiana il wafer con una lastra di vetro, riducendo i dislivelli a 5 nm o meno su tutto il disco da 300 mm. Arriverà nel 2027 e, lavorando senza disegni fini, è probabilmente la via d'ingresso meno rischiosa nelle fabbriche.
Le due tecniche a confronto
Non competono sullo stesso terreno. L'EUV vince su produttività, allineamento e maturità; la nanoimpronta su costo ed energia.
| EUV (ASML) | Nanoimpronta (Canon) | |
|---|---|---|
| Principio | Proiezione ottica a 13,5 nm; maschera riflettente, riduzione 4x | Stampa per contatto; stampo in scala 1:1, indurimento UV |
| Risoluzione dichiarata | 13 nm (NA 0,33); 8 nm (NA 0,55) | Linee da 14 nm; stampi da 10 nm in valutazione |
| Produttività (wafer/ora) | 220 (NXE:3800E); 260 dal 2027 (NXE:3800F) | Circa 25 per stazione, circa 100 per gruppo di quattro |
| Consumo per macchina | Fino a 1,17 MW; 1,4 MW per la High-NA | Circa un decimo, secondo Canon |
| Prezzo indicativo | Circa 180 milioni di dollari; circa 400 per la High-NA | Non pubblico; «una cifra in meno» |
| Maturità | Chip commerciali dal 2019; circa 65 macchine previste nel 2026 | Nessuna produzione di volume; primi impieghi attesi dal 2027 |
| Impiego tipico | Strati critici di logica e DRAM | Memorie, strati selezionati, strutture tridimensionali |
| Punto debole | Costo, energia, capacità produttiva scarsa | Difetti da contatto, vita dello stampo, allineamento |
EUV contro nanoimpronta: dove vince l'una e dove l'altra
Scegli la misura e passa sulle barre. Produttività (wafer/ora) — più alto è meglio.
Fonti: schede prodotto ASML; comunicati Canon e DNP; stime TechInsights (consumi) e SemiAnalysis (produttività NIL); stime di stampa per i prezzi. Il valore di consumo della nanoimpronta è ricavato dal «circa un decimo» dichiarato da Canon.
Dove serve precisione estrema su ogni strato, l'EUV non ha alternative mature. Dove conta il costo per strato e il disegno perdona qualche difetto, la nanoimpronta ha spazio. I dati vengono dalle schede prodotto ASML, dai comunicati Canon e DNP e dalle stime TechInsights e SemiAnalysis già citate.
I nuovi impianti: che cosa costruisce davvero il Giappone
Il Giappone non sta costruendo fabbriche di chip basate sulla nanoimpronta. Sta costruendo la capacità di produrre le macchine e gli stampi; le sue nuove fabbriche di chip avanzati, intanto, comprano l'EUV di ASML.
| Chi e dove | Che cosa produce | Litografia | Stato |
|---|---|---|---|
| Canon, Utsunomiya | Macchine litografiche: i-line, KrF e nanoimpronta | Costruisce la NIL | Aperto il 30 luglio 2025; a pieno regime nel 2027 |
| DNP | Stampi per nanoimpronta con linee da 10 nm | Fornisce la NIL | Produzione di serie dal 2027 |
| Rapidus, Chitose | Logica a 2 nm | EUV di ASML | Linea pilota attiva; serie nel secondo semestre dell'esercizio 2027 |
| JASM (TSMC), Kumamoto 2 | Logica a 3 nm | EUV di ASML | In costruzione; produzione dal 2028 |
La fabbrica di Canon
A Utsunomiya Canon ha aperto il suo primo stabilimento nuovo per macchine litografiche in 21 anni: circa 50 miliardi di yen, 67.500 metri quadrati. La nanoimpronta vi entrerà in produzione di serie dalla seconda metà del 2027, con un obiettivo di dieci macchine l'anno entro il 2028. Dal 2021 la tecnica è anche un progetto di ricerca dell'agenzia pubblica NEDO.
I volumi veri, però, sono altrove. Canon prevede di vendere 227 macchine litografiche nel 2026 e oltre 300 nel 2027, quasi tutte i-line e KrF per memorie e packaging avanzato. Sono queste a finanziare la scommessa sulla nanoimpronta.
Lo Stato compra olandese
Il governo ha impegnato oltre 10.000 miliardi di yen per chip e intelligenza artificiale entro l'esercizio 2030. I due progetti di punta usano entrambi l'EUV. Rapidus, con oltre 1.700 miliardi di fondi pubblici di ricerca già autorizzati, ha messo a punto il suo processo sulle macchine ASML. TSMC porterà i 3 nm a Kumamoto dal 2028, con un piano approvato dal ministero dell'Economia il 16 ottobre 2026.
La filiera che c'è già
L'EUV di ASML dipende già dal Giappone. Tokyo Electron fornisce pressoché tutte le macchine che stendono e sviluppano il resist EUV, Lasertec pressoché tutti i sistemi che ispezionano le maschere EUV. Resist e substrati delle maschere sono in larga parte giapponesi.
La nanoimpronta aggiungerebbe il pezzo mancante: l'esposizione. Anche Nikon si muove, ma su un altro fronte: prepara entro il 2028 una nuova piattaforma ArF a immersione compatibile con le macchine ASML. Attacca il DUV, non l'EUV.
Le implicazioni geopolitiche
La nanoimpronta non apre una porta di servizio alla Cina. Cambia però i rapporti di forza tra alleati e offre a Pechino un modello da imitare.
| Attore | Leva | Punto debole | Mossa recente |
|---|---|---|---|
| Paesi Bassi e UE | Monopolio EUV di ASML, ottiche Zeiss | Circa il 20% dei ricavi ASML viene dalla Cina | Novembre 2025: controlli olandesi estesi alla lista UE |
| Stati Uniti | Norme extraterritoriali sull'export | Nessun costruttore nazionale di scanner | MATCH Act, approvato in commissione ad aprile 2026 |
| Giappone | Resist, maschere, ispezione; ora la nanoimpronta | Terre rare cinesi; Rapidus dipende da ASML | Nanoimpronta di serie dal 2027 |
| Cina | Mercato interno, terre rare | Nessun accesso all'EUV | Prototipo EUV, DUV nazionale, nanoimpronta Prinano |
| Taiwan e Corea | Sono i clienti: decidono che cosa entra in produzione | Concentrazione geografica delle fabbriche | High-NA in produzione dal 2028 (Samsung) e dal 2030 (TSMC) |
Il collo di bottiglia come arma
L'EUV è il punto di strozzatura perfetto: un solo fornitore, in un paese alleato degli Stati Uniti, e nessuna macchina mai venduta in Cina. Su questo si regge l'architettura dei controlli occidentali.
Washington ora vuole stringere anche sul gradino inferiore. Il MATCH Act, presentato il 2 aprile 2026 e approvato in commissione alla Camera il 22, vieterebbe alla Cina le macchine DUV a immersione e la loro assistenza. Olanda e Giappone avrebbero 150 giorni per allinearsi; tra i bersagli, secondo il CSIS, ci sono ASML, Nikon e Canon.
I promotori lo considerano l'ultimo varco: nel 2024-25 la Cina ha importato circa 90 macchine a immersione l'anno, quasi due terzi dell'export di ASML. ASML si oppone. La Cina vale ancora circa il 20% dei suoi ricavi 2026, e il direttore finanziario Roger Dassen ha avvertito che nuovi divieti rallenterebbero Pechino senza fermarla.
Perché Canon non è una scappatoia
Le macchine a impronta capaci di strutture da 45 nm o meno, i loro stampi e le loro resine figurano già nelle liste di controllo derivate dall'intesa di Wassenaar. Le restrizioni giapponesi del 2023 non nominano la nanoimpronta, ma Mitarai disse allora di non ritenere possibile la vendita in Cina.
Che cosa guadagna Tokyo
Il Giappone è insieme controllore e controllato. Controlla materiali e macchine senza cui l'EUV non funziona. Subisce però la leva cinese: il 6 gennaio 2026 Pechino ha vietato l'export di beni a duplice uso verso utilizzatori militari giapponesi, dopo le parole della premier Sanae Takaichi su Taiwan, e forniture di terre rare ad alcune aziende si sono fermate.
In questo quadro una filiera litografica nazionale vale più del suo fatturato. Dà a Tokyo un'alternativa a un fornitore europeo con la capacità esaurita fino al 2028. E le dà un argomento in più al tavolo con Washington, dove si decide che cosa Canon e Nikon potranno ancora vendere.
Che cosa rischia l'Europa
ASML è la principale leva tecnologica europea, e la nanoimpronta per ora non la intacca. Il rischio viene da altre due direzioni. La prima è la dipendenza dalle decisioni americane: il MATCH Act imporrebbe all'Aia di allinearsi in cinque mesi. La seconda è la sostituzione cinese, che secondo ASML ogni nuovo divieto accelera.
La risposta di Pechino
La Cina attacca il collo di bottiglia su tre fronti. Secondo Reuters un prototipo EUV è in prova a Shenzhen dal 2025, con l'obiettivo di produrre chip tra il 2028 e il 2030. Sempre secondo Reuters, una società statale di Shanghai ha avviato la produzione di macchine DUV a immersione: circa cinque nel 2026, una ventina nel 2027. E nell'agosto 2025 Prinano ha consegnato la prima macchina a nanoimpronta cinese.
Qui sta il paradosso. La nanoimpronta fa a meno proprio dei due componenti più difficili da copiare: la sorgente al plasma e gli specchi. Se Canon dimostrerà che regge i volumi nelle memorie, avrà indicato la strada anche ai produttori cinesi.
Una tregua fragile
Tutto questo si muove dentro una tregua commerciale provvisoria. Tra il 9 e il 10 novembre 2026 Cina e Stati Uniti hanno prorogato al 10 gennaio 2027 la sospensione dei controlli cinesi sulle terre rare e della regola americana sulle affiliate. I controlli sulle macchine per chip sono ormai moneta di scambio.
Che cosa cambia per l'industria
Nel breve periodo la nanoimpronta non toglie affari ad ASML. Toglie pressione ai clienti che non riescono a comprare abbastanza EUV.
Lo dice la stessa Canon. Mitarai ha detto di non aspettarsi che la nanoimpronta superi l'EUV, e DNP presenta i suoi stampi come un modo per sostituire «una parte» dei passaggi EUV, soprattutto per chi quelle macchine non le ha.
La sproporzione di scala è netta. Canon punta a dieci macchine a nanoimpronta l'anno; ASML consegna circa 65 macchine EUV nel 2026 e nel solo terzo trimestre ha fatturato 11,7 miliardi di euro. L'intera divisione industriale di Canon prevede per il 2026 ricavi per 338,6 miliardi di yen.
La finestra, però, esiste. ASML stessa dice che l'offerta non coprirà la domanda fino al 2028 e sta alzando i prezzi. Per un produttore di memorie in piena corsa agli investimenti, qualificare una seconda tecnica per gli strati meno critici diventa una scelta razionale.
Il bersaglio, intanto, si muove. ASML promette 260 wafer l'ora dal 2027 e 330 entro il 2030: ogni guadagno di produttività abbassa il costo per strato dell'EUV e alza l'asticella per Canon.
Resta l'energia. Una macchina EUV assorbe oltre un megawatt. Dove la rete elettrica è il vincolo alle nuove fabbriche, un decimo del consumo è un argomento industriale prima che ambientale.
Per chi è fuori dal club dell'EUV, infine, la promessa è l'accesso. Ma un prezzo d'ingresso più basso non basta: servono stampi, ispezione e ricette di processo che oggi sono maturi solo attorno a Canon.
Che cosa osservare
Tre segnali diranno se la scommessa giapponese sta riuscendo.
Un nome. Il primo produttore che dichiarerà la nanoimpronta in produzione di volume varrà più di qualsiasi specifica. Canon indica il 2027.
Il 10 gennaio 2027. Scade la tregua tra Stati Uniti e Cina, e il MATCH Act non è ancora legge. Da lì si capirà quanto spazio resterà a Canon, Nikon e ASML sul mercato cinese.
I numeri del 2027-28. Dieci macchine a nanoimpronta l'anno, stampi DNP in serie, Rapidus a 2 nm. Sul fronte cinese, venti macchine DUV nazionali e i primi chip dal prototipo EUV.
La corsa al 2027: le tappe di ASML, della filiera giapponese e della geopolitica
Diciotto date dal lancio della nanoimpronta commerciale (2023) alle maschere da 12 pollici (2031). Filtra per attore e passa sui punti.
Fonti: Canon, DNP, ASML (risultati del 14 ottobre 2026), Nikkan Kogyo, Reuters, CSIS, MLex. Le date dal 2027 in poi sono obiettivi dichiarati, non fatti.
Perché conta
La litografia è il punto in cui la fisica dei chip incontra la politica industriale: un solo fornitore europeo decide oggi chi può produrre i circuiti più fini, e su questo si regge l'intera architettura dei controlli all'export occidentali. La scommessa giapponese sulla nanoimpronta non rovescia quell'equilibrio, ma lo rende negoziabile: offre ai produttori di memorie una via d'uscita dalla scarsità di macchine EUV fino al 2028, dà a Tokyo un argomento in più nei confronti di Washington e indica a Pechino un percorso tecnico che aggira proprio i componenti più difficili da copiare. Per l'Europa, che su ASML fonda la sua principale leva tecnologica, è un segnale da seguire con attenzione.
Fonti
Fonti principali, consultate il 10 novembre 2026.
Canon e nanoimpronta
- Canon, Nanoimprint Lithography (scheda tecnologica) e intervista agli sviluppatori, 1 ottobre 2026
- Canon, consegna della FPA-1200NZ2C al Texas Institute for Electronics, 26 settembre 2024
- Canon, planarizzazione IAP, 13 gennaio 2026
- Canon, note alle presentazioni dei risultati 2026: primo, secondo e terzo trimestre
- EE Times Japan, risultati Canon del terzo trimestre 2026, 28 ottobre 2026
- DNP, stampo con linee da 10 nm, 9 dicembre 2025
- Bloomberg, intervista a Fujio Mitarai, novembre 2023
- Tom's Hardware, analisi sugli stampi DNP e sui limiti della NIL, dicembre 2025
- Nikkei xTECH, la nanoimpronta verso logica e DRAM, 19 gennaio 2026
ASML ed EUV
- ASML, schede NXE:3800E ed EXE:5200B; relazione annuale 2025
- ASML, conferenza sui risultati del terzo trimestre 2026, 14 ottobre 2026
- TrendForce su Reuters, sorgente EUV da 1.000 watt, 24 febbraio 2026
- Bits&Chips, disponibilità della High-NA, 2 settembre 2026
- Tom's Hardware su TechInsights, consumi delle macchine EUV
Impianti e politica industriale giapponese
- Nikkei, apertura dello stabilimento Canon di Utsunomiya; Nikkan Kogyo, nanoimpronta di serie dal 2027, 19 dicembre 2025
- Jiji, piano di produzione Canon per il 2027, 21 ottobre 2026
- Semirai, sussidi giapponesi ai semiconduttori (dati del ministero dell'Economia), 22 ottobre 2026
- The Register, Rapidus e il processo a 2 nm, luglio 2025
- TrendForce, TSMC a 3 nm a Kumamoto, febbraio 2026
- EE Times Japan, strategia Nikon sull'ArF a immersione, giugno 2026
Geopolitica
- CSIS, MATCH Act e rapporti transatlantici; campagna cinese sulle terre rare contro il Giappone
- Bloomberg, posizione di ASML sui nuovi divieti, 14 ottobre 2026
- Reuters, prototipo EUV cinese, 17 dicembre 2025, e DUV a immersione nazionale, 28 luglio 2026
- MLex, proroga della tregua commerciale, 10 novembre 2026