Samsung avrebbe acquisito quattro brevetti statunitensi sulla fotonica del silicio (silicon photonics) da Rockley, mentre porta avanti gli interconnettori ottici (optical interconnects)

Samsung Electronics avrebbe acquisito quattro brevetti statunitensi relativi alla silicon photonics da Rockley Photonics, società britannica, secondo un report dell’11 novembre pubblicato dalla testata sudcoreana Shinailbo. La pubblicazione afferma che il trasferimento sia avvenuto a settembre 2026 e cita registri dello U.S. Patent and Trademark Office (USPTO).

La notizia dell’acquisizione arriva mentre Samsung intensifica le dimostrazioni pubbliche di tecnologie di optical interconnect destinate ai sistemi di calcolo di prossima generazione. Al SEDEX 2026, Samsung Electronics ha presentato una dimostrazione di un optical interconnect basato su co-packaged optics (CPO), un approccio che porta i componenti ottici più vicino, o direttamente a fianco, del silicio di switching o di calcolo, per ridurre i colli di bottiglia di potenza e di banda associati alle tradizionali interconnessioni elettriche.

La silicon photonics—l’impiego di processi basati sul silicio per realizzare componenti ottici—è diventata un punto focale per le principali aziende di chip e sistemi che puntano a maggiore larghezza di banda e migliore efficienza energetica nei data center e nelle infrastrutture AI. Lo spostamento dei dati tra chip e tra rack sta diventando sempre più un fattore limitante per prestazioni e costi operativi, e i collegamenti ottici sono ampiamente considerati una delle strade più praticabili per scalare la banda senza aumentare la potenza in modo proporzionale.

Sebbene il report di Shinailbo non abbia fornito dettagli sulle condizioni finanziarie della transazione, ha richiamato documentazione dell’USPTO che indicherebbe l’assegnazione da parte di Rockley Photonics di quattro brevetti statunitensi a Samsung Electronics. Rockley è nota per lo sviluppo di tecnologie di silicon-photonic, e trasferimenti di brevetti di questo tipo possono segnalare un posizionamento strategico, mentre le aziende più grandi cercano di consolidare proprietà intellettuale chiave in vista dello sviluppo di prodotto o della commercializzazione.

La tempistica evidenzia anche come la proprietà intellettuale stia diventando una leva competitiva, mentre il settore esplora CPO e altre architetture di interconnessione ottica ad alta densità. Le dimostrazioni in eventi come SEDEX sono spesso utilizzate per mostrare prontezza e attrarre partner dell’ecosistema, ma portare questi sistemi a una diffusione su larga scala richiede tipicamente il controllo di un ampio ventaglio di competenze su packaging, ottica e know-how a livello di dispositivo—ambiti in cui i brevetti possono avere un peso determinante.

Per Samsung, la combinazione tra una vetrina pubblica sul CPO e un presunto acquisto di brevetti suggerisce un investimento continuativo in tecnologie pensate per supportare piattaforme di calcolo a throughput più elevato, anche mentre il mercato nel suo complesso affronta sfide di standardizzazione, producibilità e affidabilità legate all’integrazione dell’ottica con il packaging avanzato dei semiconduttori.

Perché è importante

Le interconnessioni ottiche sono sempre più critiche per l’addestramento AI e per i data center cloud, dove lo spostamento dei dati può richiedere un’attenzione pari a quella rivolta alle prestazioni di calcolo. Se Samsung sta accumulando IP di silicon photonics mentre dimostra il CPO, potrebbe rafforzare la propria posizione nei futuri ecosistemi di networking ad alta banda e di packaging. I prossimi segnali da osservare sono se Samsung espanderà le partnership, divulgherà roadmap di prodotto o mostrerà ulteriori prototipi che vadano oltre le demo verso hardware effettivamente distribuibile.